Với thiết kế VRM công suất kỹ thuật số lên đến 20+1+2 pha và mỗi pha gồm thiết kế tản nhiệt Fins-Array III lên đến 105 Ampe, dòng sản phẩm Z790 AORUS của GIGABYTE được trang bị với thiết kế nguồn và quản lý nhiệt tốt nhất để giải phóng hiệu suất cực cao và được tối ưu hóa trải nghiệm ép xung trên bộ vi xử lý Intel Core đa lõi dòng K thế hệ mới. Các khe cắm bộ nhớ SMD độc quyền với lớp che chắn bằng kim loại để chống nhiễu và cài đặt BIOS ép xung bộ nhớ DDR5 cung cấp tín hiệu ổn định hơn cho bộ nhớ, cho phép người dùng dễ dàng tăng hiệu suất XMP và ép xung. GIGABYTE Z790 AORUS hoàn toàn sẵn sàng cho thế hệ tiếp theo và được thiết kế cho card đồ họa PCIe 5.0 và ổ SSD. Ngoài việc tăng cường độ bền và độ ổn định tín hiệu nhờ các khe cắm SMD nâng cao, công nghệ PCIe và M.2 EZ-Latch được triển khai để giúp người dùng nâng cấp card đồ họa và SSD M.2 dễ dàng hơn, đơn giản hóa việc truy cập và giảm nguy cơ vô tình làm hỏng các linh kiện xung quanh. Hãy chọn bo mạch chủ GIGABYTE Z790 AORUS để tận hưởng I/O đa tính năng cũng như thiết kế Thermal Guard III sáng tạo,.... Được trang bị các tính năng toàn diện về hiệu suất, quản lý điện năng, nhiệt độ và âm thanh, bo mạch chủ GIGABYTE Z790 AORUS chắc chắn đẩy sức mạnh điện toán lên một tầm cao mới.
Jackson Hsu, Giám đốc Bộ phận Phát triển Sản phẩm Giải pháp Kênh GIGABYTE cho biết: “Với sự ra đời của nền tảng Intel Z790 thế hệ mới và bộ xử lý Core thế hệ thứ 13, GIGABYTE cũng đã tung ra các bo mạch chủ mới nhất để cung cấp cho người dùng các sản phẩm siêu bền với khả năng tương thích cao cấp, hiệu năng đột phá và nhiệt độ thấp thông qua việc cấp nguồn, tản nhiệt và mở rộng được tối ưu hóa. Với các linh kiện cao cấp và chức năng điều chỉnh độc quyền, bo mạch chủ GIGABYTE Z790 tăng cường hiệu suất ép xung và tổng thể của CPU và bộ nhớ. Với các khe cắm SMD PCIe® 5.0 x16 và M.2 nâng cao cùng thiết kế EZ-Latch, kết nối mạng nhanh như chớp từ 2,5G trở lên và phổ tần chuyên dụng Wi-Fi 6E, bo mạch chủ GIGABYTE Z790 gây ấn tượng với người dùng bởi hiệu suất và độ ổn định vượt trội; thực sự là lựa chọn hoàn hảo cho nền tảng Intel Z790.”
Bộ xử lý Intel Core thế hệ 13 mang trên mình thiết kế của bước đệm Intel 7 và kiến trúc “lai” của P-Core và E-Core, không chỉ tăng số lượng E-Core mà còn cho phép các bộ xử lý tự động chuyển đổi giữa hoạt động hiệu suất cao và chế độ tiết kiệm năng lượng tải thấp. Điều này cho phép người dùng linh hoạt khai thác tối đa lợi ích của bộ xử lý tùy theo nhu cầu vận hành hệ thống. Với tối đa 20+1+2 pha, trong đó mỗi Vcore và Vcc GT chứa tới 105 Ampe nhờ thiết kế Smart Power Stage, bo mạch chủ chơi game GIGABYTE Z790 AORUS giải phóng toàn bộ tiềm năng của bộ xử lý mới và nâng cao hiệu suất ép xung vượt trội trên tất cả các lõi, cung cấp hơn 2200 Ampe để mang lại sự cân bằng điện năng tốt nhất. Đồng thời, bo mạch chủ cung cấp điện năng ổn định hơn và tản nhiệt hiệu quả hơn từ các hoạt động tải nặng hoặc ép xung để ngăn CPU điều tiết nhiệt khi nhiệt độ quá cao. Hơn nữa, việc bổ sung các tụ điện Polymer Tantali giúp cải thiện phản ứng nhất thời của VRM giữa tải cao và tải thấp, tăng độ tinh khiết và ổn định của nguồn điện cho bộ xử lý, đồng thời cung cấp nền tảng năng lượng dồi dào và vững chắc để người dùng không phải lo lắng về việc ép xung.
Nền tảng Intel Z790 có thể hỗ trợ cả bộ nhớ DDR5 và DDR4, GIGABYTE ra mắt nhiều loại bo mạch chủ Z790 khác nhau tùy theo nhu cầu thị trường và sự khác biệt về định vị. Các model DDR5 được hưởng lợi từ kiến trúc bộ nhớ mới cho phép sử dụng năng lượng hiệu quả, độ trễ thấp và tiêu thụ điện năng thấp, trong khi các model DDR4 hoạt động cực ấn tượng. Bên cạnh Định tuyến bộ nhớ được bảo vệ nổi tiếng của DIMM bộ nhớ SMD và giáp kim loại kép, bo mạch chủ GIGABYTE Z790 còn áp dụng PCB và bố cục trở kháng thấp thế hệ mới để người dùng tận hưởng hiệu suất ép xung bộ nhớ cao cấp với độ bền và độ ổn định cao hơn. Các thử nghiệm thực tế cũng khẳng định hiệu năng tăng cường ép xung lên đến DDR5-7600.
Để dễ dàng cung cấp cho người dùng hiệu năng ép xung bộ nhớ DDR5 vượt trội, bo mạch chủ GIGABYTE Z790 AORUS trang bị nhiều cải tiến đáng chú ý từ nền tảng Z690. Được tăng cường bởi thiết kế bố cục độc quyền mới, tính năng “DDR5 Unlocked Voltage” có thể mở khóa phạm vi điều chỉnh của điện áp gốc bộ nhớ DDR5, cho phép người dùng đạt được tốc độ xung của bộ nhớ lưu trữ cao hơn với độ ổn định cao hơn. “DDR5 XMP Booster” tự động phát hiện nhãn hiệu bộ điều khiển trong cài đặt BIOS, cho phép người dùng nhanh chóng chọn từ nhiều cấu hình ép xung bộ nhớ tích hợp và được điều chỉnh trước để tăng tốc bộ nhớ DDR5 hoặc XMP DDR5 gốc. “XMP 3.0 User Profile” cho phép người dùng tự tạo và ghi hồ sơ XMP để giải phóng hiệu suất cực cao của các bộ nhớ.
Quảng cáo
Để tăng cường khả năng tản nhiệt tổng thể, GIGABYTE Z790 AORUS MASTER trở lên sử dụng công nghệ Fins-Array III thế hệ mới để mở rộng hơn nữa diện tích bề mặt của lá tản nhiệt lên gấp 9 lần so với tản nhiệt truyền thống, cho phép tăng lượng khí mát để tản nhiệt tốt hơn. Thiết kế Direct-Touch Heatpipe II có ống dẫn nhiệt cảm ứng trực tiếp 8mm với khoảng cách được rút ngắn và tăng diện tích tiếp xúc giữa ống dẫn nhiệt và bộ tản nhiệt để truyền nhiệt hiệu quả hơn, giảm nhiệt độ nhanh hơn. Trong khi đó, GIGABYTE Z790 AORUS sử dụng tấm tản nhiệt LAIRD 12W/mK thế hệ mới trong khu vực VRM giúp cải thiện đáng kể khả năng tản nhiệt so với tấm tản nhiệt truyền thống. Hơn nữa, một vài bo mạch chủ AORUS có tấm lưng kim loại với lớp phủ nano carbon mang lại thiết kế tản nhiệt thời trang, còn một vài model Z790 AORUS tiếp tục sử dụng tấm kim loại một mảnh phủ toàn bộ trên khu vực MOS từ các thiết kế trước đó để tản nhiệt hiệu quả hơn. Nhiều lá tản nhiệt dát mỏng và bề mặt có rãnh cung cấp diện tích tản nhiệt lớn hơn hai lần so với các thiết kế truyền thống, đồng thời cải thiện đáng kể sự đối lưu và dẫn nhiệt bằng cách cho phép nhiều luồng không khí đi qua tản nhiệt hơn.
GIGABYTE Z790 sử dụng PCB 8 lớp với gần 60g đồng để tăng cường khả năng tản nhiệt trong điều kiện hoạt động tốc độ cao của CPU để tránh điều chỉnh hiệu suất do quá nhiệt. Bên cạnh thiết kế tản nhiệt phần cứng trên VRM, bo mạch chủ GIGABYTE Z790 còn sử dụng công nghệ Smart Fan 6 và chức năng EZ Tuning để đảm bảo cho người dùng sự cân bằng tối ưu giữa vận hành êm ái, mát mẻ và hiệu suất cao. Bộ tản nhiệt được mở rộng và bộ bảo vệ nhiệt M.2 tăng cường của một số bo mạch chủ Z790 AORUS, đặc biệt là bộ bảo vệ nhiệt XTREME II trên Z790 AORUS XTREME flagship với Direct-Touch Heatpipe II và vây tản nhiệt cao 8cm được thiết kế đặc biệt, cung cấp khả năng làm mát tối ưu cho ổ cứng SSD 5.0 M.2 PCIe để ngăn điều chỉnh nhiệt khi hoạt động ở tốc độ cao.
Bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 13 với chipset Z790 có thể tận dụng tối đa các thông số kỹ thuật PCIe 5.0 mới nhất. Để đáp ứng băng thông tốc độ cao theo yêu cầu của thế hệ card đồ họa mới, bo mạch chủ GIGABYTE Z790 AORUS thực hiện thiết kế PCIe 5.0 và các linh kiện chọn lọc cho PCB, khe cắm PCIe, khe cắm M.2 và thậm chí cả bộ điều khiển để cung cấp chất lượng tín hiệu tối ưu và chuẩn bị cho công nghệ tương lai. Trong khi đó, Z790 AORUS trang bị công nghệ PCIe và M.2 EZ-Latch, cũng như EZ-Latch PLUS tiên tiến để có thể tháo rời card đồ họa và SSD M.2 một cách nhanh chóng. Khi các card đồ họa thế hệ tiếp theo phát triển với kích thước lớn hơn, việc mở chốt khóa PCIe® truyền thống có thể khó khăn. Công nghệ EZ-Latch kết hợp một nút dễ dàng tiếp cận, giúp dễ dàng tháo các card đồ họa đã lắp và giảm nguy cơ vô tình làm hỏng bo mạch chủ. Trong khi đó, các khe cắm SMD PCIe®x16 thế hệ mới độc quyền của GIGABYTE được thiết kế với lớp giáp nâng cao ngoài cải thiện độ bền còn giúp thiết kế trông mạnh mẽ hơn, giúp tăng khả năng chống méo mó lên đến 2,2 lần. Các bo mạch chủ GIGABYTE X670 đều sử dụng khe cắm PCIe 5.0 M.2 với thiết kế M.2 EZ-Latch và EZ-Latch Plus. Các vít SSD M.2 hiện tại được thay thế bằng các chốt khóa tự động hoặc thủ công, giúp giảm bớt sự cố khi căn chỉnh hoặc mất vít và cải thiện đáng kể trải nghiệm người dùng khi lắp đặt SSD M.2.
Dòng sản phẩm GIGABYTE Z790 AORUS được trang bị Ethernet 2,5Gb làm tiêu chuẩn mới với 10Gbit trên các model flagship và mạng WiFi 6E 802.11ax cho các tùy chọn mạng linh hoạt và hoàn chỉnh nhất. Trong khi đó, được cải tiến bởi DCT Công nghệ kết nối đôi, gói lưu lượng mạng có thể được điều chỉnh động để giảm độ trễ khi chơi game trực tuyến, điều này cũng tối ưu hóa trải nghiệm streaming và trải nghiệm thực tế ảo đắm chìm, đồng thời giúp người dùng không gặp những rắc rối về cáp mạng. DCT cho phép nhiều dải tần trên mạng Wi-Fi 6E, có thể kết nối đồng thời qua hai thiết bị Wi-Fi. Cụ thể như sau, việc sử dụng Airlink của Meta Quest 2 như một ứng dụng thành công, nó có thể thực hiện truyền hình ảnh từ xa với 5GHz/6GHz trong khi kết nối mạng thông qua bộ định tuyến với 2,4GHz để người dùng trải nghiệm cuộc sống Metaverse theo cách không dây.
Bo mạch chủ GIGABYTE Z790 AORUS cũng được trang bị đầy đủ các công nghệ mới nhất để đáp ứng nhu cầu kết nối ngày càng cao, bao gồm các khe cắm USB 3.2 Gen2x2, 3.2 Gen2 và các bản mở rộng Thunderbolt 4/ USB 4. Dòng sản phẩm này sử dụng công cụ âm thanh SNR cao và ghép nối nó với tụ âm thanh cấp phòng thu WIMA FKP2, tích hợp ESS SABER DAC chuyên nghiệp với thiết kế độc quyền của GIGABYTE và DTS:X Ultra để mang lại âm thanh trung thực cao cho trải nghiệm âm thanh phong phú nhất dù là bạn chơi game hay giải trí.
Hơn nữa, GIGABYTE cũng ra mắt phần mềm tinh gọn mới, gọi là GCC (GIGABYTE Control Center) để thay thế tiện ích APP Center truyền thống. Là nền tảng quản lý mới, GCC phân loại các ứng dụng GIGABYTE với giao diện người dùng được thiết kế mới và sẽ tự động phát hiện phần cứng GIGABYTE đã cài đặt để bạn có thể dễ dàng cài đặt driver. Giờ đây, người dùng dễ dàng cài đặt, nâng cấp và quản lý các ứng dụng khác nhau để tận hưởng tất cả các ưu điểm của các sản phẩm GIGABYTE. Bo mạch chủ GIGABYTE Z790 sẽ sớm có mặt trên thị trường để người dùng tận hưởng tất cả các tính năng đặc biệt của AORUS, đồng thời khẳng định một lần nữa bo mạch chủ GIGABYTE là sự lựa chọn tối ưu khi chọn bo mạch chủ chơi game cao cấp.
